Detalles del artículo

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Identificador del artículo de Miravia

1356590121165938-2070247989773426

Seguridad

    <li>Debe ser usado con la fuente de alimentación adecuada para evitar daños al circuito y riesgos de cortocircuito.</li> <li>El contacto con líquidos puede causar cortocircuitos o daños en el dispositivo.</li> <li>Desconecte siempre la fuente de alimentación antes de realizar modificaciones en el circuito.</li> <li>Este producto está diseñado para uso en proyectos electrónicos de bajo voltaje. No es adecuado para aplicaciones industriales o con alta carga eléctrica.</li> <li>Uso recomendado solo para personas familiarizadas con circuitos electrónicos. Si no está familiarizado con el manejo de componentes electrónicos, se recomienda contar con supervisión de un experto.</li> <li>Este producto contiene piezas pequeñas que pueden representar un peligro de asfixia si se ingieren. Mantenga el producto fuera del alcance de los niños.</li> <li>Almacenar en un lugar seco y fresco, alejado de fuentes de calor o humedad excesiva.</li> <li>Asegúrese de que las conexiones estén firmemente instaladas antes de energizar el sistema.</li>

Trazabilidad

  • Información del fabricante
  • Persona responsable en la UE

Descripción del artículo

descripción

Pasta térmica HY510 para procesadores y reparación de componentes de ordenador o videoconsolas en general. Soluciona problemas de temperatura y apagado de PC y otros dispositivos.

¿Cómo aplicar grasa térmica?

La clave es ser uniforme, sin burbujas, sin impurezas y lo más fina posible.

Hay dos formas principales de aplicar ahora:

En la superficie de la CPU / GPU, etc:

Exprima un poco de grasa de silicona en el centro y luego exprima la grasa de silicona uniformemente por la presión del disipador de calor.

Otra forma es aplicar uniformemente la grasa de silicona en la CPU / GPU.

Tarjeta gráfica y otras superficies:

Obviamente, este método es adecuado para fuentes de calor con una pequeña superficie, y el segundo método es más adecuado para CPU / GPU con una gran superficie

Características

ComposiciónFluido de silicona con óxido de metal al 20%.
Conductividad térmica> 1,93W / m.k
Resistencia térmica<0,255ºC-in2 / w.
Viscosidad1000
Índice tixotrópico;380 + -10 1 / 10mm
Tempertura de funcionamiento-30-280ºC
Cantidad1 gramo.
FormatoJeringa.
compuestos de silicona25%
Compuestos de carbono50%
Compuestos de óxido de metal25%

Contenido del paquete

  • 1x Pasta Termica Procesador Gris 1 gr PC CPU Xbox PS4 Jeringa HY510 REF2202